PCB板常用检测方法与检测标准

1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。

2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以保证它们符合规格,己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。

3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要专门设备及专门设计的测试流程,编写功能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。

4、自动光学检测

也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本,常达到十几倍。

5、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间,这是较新的检测方法,还有待于进一步研究。

6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。

7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪,测量孔位,长宽,位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品,接触式的测量,很容易产生变形以致于造成测量不准确,二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后,能实现全自动的测量,不仅测量精度高,还大大的缩短测量时间,提高测量效率。

线路板PCB板常用检测标准

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JB/T 12457-2015	无损检测仪器线路板检测用X射线检测仪性能试验方法
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GB/T 15157-1994	印制板用频率低于3MHz的连接器第1部分:总规范一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则
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GB/T 16315-1996	印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
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GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
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GB/T 4588.4-1996	多层印制板分规范
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GB/T 5489-1985	印制板制图
HG/T 4239-2011

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