pcb作为电子元器件的重要组成部分,其质量好坏直接影响电子元器件的使用情况。好的pcb加工技艺可以降低故障率,提升电子设备的使用效率。接下来小编就带大家看看pcb加工工艺要求有哪些?加工中有哪些不良现象? 

pcb加工工艺要求  1、PCB板在初焊完成后,应即统一编号(年号后两位+流水号)。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失,应在板子另外位置(一般应在96弯针侧面)再书写同一编号。为管理方便,此编号应长久保留。编号管理由库管员负责。 

  2、为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤,在加工、运输、保管板子过程中,应注意轻拿轻放,板与板之间一般应隔离码放,或逆向(即面对面或背靠背)码放。 

  3、为防止静电效应,对可能接触有源器件的操作要求戴手套进行。如果现场确无条件,则必须采取安全措施,确保器件安全。 

  4、PCB板在测试通过后(即已具备上机条件),操作者应负责对整板进行后整理工作,内容包括: 

  (1)剪除过高的管脚,并注意干净板上的金属残留物。 

  (2)正面飞线应尽可能顺势隐蔽,背面飞线原则上应走捷径;焊点和较长的飞线须 用玻璃胶覆盖、固定,并尽可能少用胶。 

  (3)多余的标识(如调试过程中所做的故障现象记录须)。多余的器件应完全剪除。 

  (4)同一台装置所配后档板颜色应基本一致。螺丝、垫片、提梁应该完整和一致。检查各类螺丝,应当保持紧固。 

  (5)用毛刷和洗板液清洁表面,使板及板上物没有浮尘和明显污痕污物。如果用棉球沾液污物,还须注意掉残留的棉絮。 

  (6)焊盘残破的PCB板不得用于新机;但轻微损坏的,在采取工艺措施并确保质量安全的前提下,可酌情慎重地用于修理品。 

  5、对返修装置的返修 PCB板处理原则同上。 

  6、上述后整理工作除另有安排外,均由负责PCB板测试、修理的操作者承担,总装者有责任复查和补正后再装机。 

pcb加工中的不良现象  1、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。 

  2、PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位 。 

  3、缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成机器识别困难。 

  4、螺丝孔金属化,焊盘设计不合理。 

  5、PCB焊盘尺寸设计错误。 

  6、焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近 

  7、测试点过小,测试点放在元件下面或距离元件太近。 

  8、丝印或阻焊在焊盘、测试点上,位号或极性标志缺失,位号颠倒,字符过大或过小等。 

  9、元件之间的距离放置不规范,可维修性差。 

  10、IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致,焊盘之间的互连短路设计,BGA焊盘形状不规则等。 

以上就是关于pcb加工工艺要求有哪些?加工中有哪些不良现象?的全部内容,如果你有pcb加工需求,可以直接电话联系厂家咨询! 

转载请注明出处。